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PS21869-AP
MITSUBISHI SEMICONDUCTOR MITSUBISHI SEMICONDUCTOR PS21869-P/AP PS21869-P/AP TRANSFER-MOLD TYPE TRANSFER-MOLD TYPE INSULATED TYPE INSULATED TYPE PS21869 INTEGRATED POWER FUNCTIONS 600V/50A CSTBT inverter bridge for three phase DC-to-AC power conversion INTEGRATED DRIVE, PROTECTION AND SYSTEM CONTROL FUNCTIONS • • • • • For upper-leg IGBTS :Drive circuit, High voltage isolated high-speed level shifting, Control supply under-voltage (UV) protection. For lower-leg IGBTS : Drive circuit, Control supply under-voltage protection (UV), Short circuit protection (SC). Fault signaling : Corresponding to an SC fault (Lower-leg IGBT) or a UV fault (Lower-side supply). Input interface : 3, 5V line CMOS/TTL compatible. (High Active) UL Approved : Yellow Card No. E80276 APPLICATION AC100V~200V inverter drive for small power motor control. Fig. 1 PACKAGE OUTLINES (Short-pin type : PS21869-P) Refer Fig. 6 for long-pin type : PS21869-AP. Dimensions in mm TERMINAL CODE 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 27×2.8(=75.6) 35 2-φ4.5±0.2 (4.65) 37 38 39 41 40 (0.6) 22 23 24 25 8.5±0.3 10±0.3 10±0.3 26 10±0.3 (2) 27. 28. 29. 30. 31. 32. 33. 34. D 1 MIN 2.5 (2) 20±0.3 3.8±0.2 (1.5) D D 1 0.7±0.2 0.8±0.2 0.7±0.2 C0 .2 2 0. C (2.5) TERMINAL 22, 26 OTHER TERMINAL DETAIL A (5 pins t = 0.7) DETAIL C (2 parts) VPC UPG P VPC VPG U WPG V 0.8±0.2 0.45±0.2 0.8±0.2 0.45±0.2 0.45±0.2 VN1 VNC CIN CFO FO UN VN WN P U V W N OTHER TERMINAL TERMINAL 1-2, 20-21 DETAIL B (21 pins t = 0.7) 35. 36. 37. 38. 39. 40. 41. UNG VNC VNO WNG VNG W P (3.8) 1MIN 1.6±0.5 HEAT SINK SIDE 1±0.2 ±0.2 1.6±0.5 B 7±0.5 12.8±0.5 A Irregular solder remains 0.5MAX 67±0.3 79±0.5 (0 ~ 5°) (1.5) 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 23. 24. 25. 26. DUMMY TERMINAL CODE (0.6) Irregular solder remains 0.5MAX (3.5) Type name , Lot No. HEAT SINK SIDE (1.5) 36 34 (1.5) 32 (11) 33 D UP VP1 VUFB VUFS VP VP1 VVFB VVFS WP VP1 VPC VWFB VWFS 0.7MIN 14 15 16 17 18 19 20 21 (10) 31 29 13 (1.5) 12 34.9±0.5 21.4±0.5 30 11 C (2.2) (2.4) (17.6) 9 10 8 13.4±0.5 28 7 31±0.5 27 5 6 4 11.5±0.5 3 2 (1) 1 (4.65) (3.5) (2.9) (10) (4.5) (3.1) 2.8±0.3 (8.5)(2.4) (14.4) (2.5) DETAIL D (5 parts) All outer lead terminals are with Pb-free solder (Sn-Cu) plating. Jul. 2005
MITSUBISHI
NECエレクトロニクスは平成14年にNECから、ルネサスは平成15年に日立製作所及び三菱電機からそれぞれ分離独立する形で設立された半導体専業企業であり両者は合併した。
RENESAS
ルネサス エレクトロニクス株式会社
日本
2010年(平成22年)4月に設立された大手半導体メーカー。半導体製品の研究開発・製造・販売・サービス。主力製品は、マイコン(CISC、RISC)、パワーデバイス、アナログ&ミックスドシグナルIC、汎用IC、高周波デバイス、光半導体、車載用LSI、産業用LSI、メモリ、ASIC、USB ASSP、システムLSI
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