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部品型式

BLM18BD221SN1D

ブランド

MURATA

会社名

株式会社 村田製作所

本社国名

日本

事業概要

コンポーネント コンデンサ - スマートフォンやカーエレクトロニクス等に使用されるチップ積層セラミックコンデンサなど。 圧電製品 - 携帯電話向け表面波フィルタやコンピュータ向けセラミック発振子など。 その他のコンポーネント - EMI除去フィルタ、コイル、サーミスタ、コネクタ、センサなど。 モジュール 通信モジュール - 近距離無線通信モジュール、多層デバイスなど 電源モジュール

供給状況

　
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